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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
ET-3微電腦電解鍍層測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)先進(jìn)，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。ET-3微電腦電解鍍層測(cè)厚儀可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠選擇的儀器。
詳情介紹：
ET-3微電腦電解鍍層測(cè)厚儀
主要功能和特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)，具有高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等。
3、熱敏打印機(jī)長時(shí)間使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置；
4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差；
5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000；
6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印；
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差；
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位；
9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可測(cè)量平面、曲面上鍍層，可測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件；
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)；
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),；
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化；
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值；
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成；
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命；
16、測(cè)厚儀主機(jī)采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線；
17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高硫化鎳）幾乎可以測(cè)量金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003；
ET-3微電腦電解鍍層測(cè)厚儀
主要功能和特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)，具有高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等。
3、熱敏打印機(jī)長時(shí)間使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置；
4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差；
5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000；
6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印；
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差；
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位；
9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可測(cè)量平面、曲面上鍍層，可測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件；
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)；
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),；
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化；
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值；
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成；
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命；
16、測(cè)厚儀主機(jī)采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線；
17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高硫化鎳）幾乎可以測(cè)量金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003；
ET-3微電腦電解鍍層測(cè)厚儀
技術(shù)參數(shù)：
